根据GSMA智库发布的最新全球物联网市场报告,全球物联市场(包括:连接、应用、平台与服务)到2025年将达到1.1万亿美元,全球范围内将会有18亿移动IoT连接(总共31亿蜂窝物联网连接)。其中,商业应用占据了整个物联网市场的半壁江山。此外,到2025年,将有138亿工业物联网连接,其中63亿在亚太地区和中国,占总数的65%。

目前物联网领域技术创新风起云涌,不管是AI处理器、5G基带、5G射频、NBIoT、LoRa WAN、蓝牙5.0、Zigbee 3.0、WiFi、电力线载波通信,还是新兴的物联网专用协议Mac Bee、物联网实时操作系统如liteOS/AliOS/AWorks/mbedOS,都在冲击着现有的产业市场格局,并正在快速催生智慧家庭、智慧杆、智慧照明、智慧社区、智慧校园、智慧医院、智慧酒店及公寓、智慧停车、智能汽车、智慧物流、智慧楼宇等新兴智能应用市场,企业如果不能适应和跟上这一万物智能化产业发展趋势,被市场淘汰的风险就越来越大。

因此,为了帮助各大行业应用市场更好地了解最新物联网技术创新带来的商机,更好地把握市场发展节奏和脉搏,慕尼黑电子展组委会将于2020年3月19日在上海新国际博览中心精心打造一场【2020全球物联网技术创新峰会】,计划邀请阿里云、华为、中移物联、中国电信、高通、博世、Honeywell、ARM、英特尔、西门子、芯科实验室、海康威视、中科院高管与大家分享他们的独到看见与市场洞察力,为您拓展人脉和发掘商机创建一个不可多得的国际性交流平台。


基本信息

峰会时间:2020年11月4日

峰会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆二楼10号会议室 A+B

指导单位:中国智慧城市工作委员会

主办单位:慕尼黑展览(上海)有限公司
                  电子发烧友

协办单位:上海市物联网行业协会,上海半导体照明行业协会,宁波市物联网行业协会,宁波照明电器行业协会,工业4.0产业联盟,深圳市智能家居产业协会,深圳市锁业行业协会

支持媒体:电子创新网,半导体行业观察,全球半导体观察,探索科技,电子产品世界,21世纪电源,与非网,集微网,芯扒客,电子时报,第一财经

会议规模:400人


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