新兴技术“带货”IoT产业，家居大模型、5G模组、传感器新品不断

摘要：生成式AI、5G、传感技术奖如何影响IoT行业？

生成式AI的迅猛发展，极大地提升了对IoT行业的渗透。今年3月中国移动首发5G-A商用，RedCap 一经发布就备受关注，将实现超千万连接数。与此同时，人工智能传感器持续进化，正在推动更多创新应用落地。这些创新技术与IoT的融合，将为物联网产业带来新一轮增长。

消费物联网厂商已开启GenAI的布局

今年以来，生成式人工智能（GenAI）技术在自然语言理解、语音识别、图像生成等方面展现出的一系列巨大进步，能够处理更复杂任务的能力。GenAIoT给人们带来新的体验，驱动物联网进入新阶段。

对于产业物联网（工业、能源、交通、物流、公用事业）来说，由于产业场景种类非常多，不同场景需要不同智能终端，产业物联网场景终端产品数量规模远远低于消费物联网场景终端。与产业类物联网相比，智能音箱、智能家电、穿戴设备等消费类物联网场景会率先与生成式人工智能融合应用。GenAI能够显著提升物联网的用户体验，并带来更深洞察能力。

以下三个要素，为GenAI在消费物联网领域的率先落地打下了基础：

一是消费物联网设备出货量规模较大，在消费领域渗透率达到较高的比例。

二是消费物联网平台积累了丰富场景和数据，为GenAI应用打下基础。

三是不少消费物联网终端设备因其稳定的电源供应而不受功耗限制，能够加载一定程度的人工智能能力，成为承载生成式人工智能（GenAI）的重要载体，扩展了AI的应用触点。

在此背景下， 国内众多家电厂商纷纷借助AI东风，积极推出各自的大模型产品，以推动家电行业的智能化发展。

海尔推出了智慧家庭领域垂域大模型HomeGPT，首创六大核心引擎能力，基于海尔智慧家庭、家电、家装等领域多维度、高质量数据，训练出全覆盖、高准确的智慧家庭行业预训练模型，具有文本、图像、音频、视频、智慧场景、代码等多模态生成能力。海尔智家大脑HomeGPT已经掌握了海量家电知识，可以深度理解语言、理解生活、理解用户，实现更自然的人机交流、更高效的智慧控制，并能依据用户喜好提供个性化场景定制，显著提升智慧家庭人机交互、场景服务等体验进阶。目前，海尔智家HomeGPT大模型已通过《生成式人工智能服务管理办法》备案审批，成为山东省备案通过的垂域大模型之一。

海尔智慧家庭垂域大模型HomeGPT

另一家居巨头美的推出了 AI 大模型“美言”，具备智能感知、自然交互、自主决策等能力，支持全屋空气、智慧烹饪、智慧洗护、智慧能源等 8 大业务系统，几乎覆盖生活的方方面面，关键的是，它能够通过家电以及机器人把重要的两个空间——数字空间和物理空间深度融合在一起。基于美言大模型，美的家居大脑通过家里入口级的设备，可以跟用户进行自然语言交互，回答用户问题，理解用户意图，帮助用户控制家电，助力用户实现智能家居场景下自然流利的对话。

基于美言大模型的“美的家居大脑”

RedCap迎来爆发，为5G+AIoT开辟新赛道

今年3月中国移动首发5G-A商用，6月3GPP标准组织宣布冻结R18标准，正式宣告5G-A时代的到来。与 5G 网络相比， 5G-A 网络覆盖不仅能力提升 10 倍，从百亿级迈向千亿级。5G-A引入了RedCap和Passive IoT。其中，RedCap降低了设备复杂性及成本，补充了5G中、高速率物联能力。RedCap自诞生以来便受到了业界的广泛关注，除了优于5G的成本和功耗，RedCap还在性能、功耗、成本、尺寸等方面实现了良好的平衡，在CPE、MiFi、路由器、网关、工业PDA、智能可穿戴设备、车联网等应用领域受到了诸多关注。据Counterpoint Research预测，到2030年，5G RedCap模组将占蜂窝物联网模组总出货量的18%。

今年4月，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。该模组基于高通骁龙®X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。RG255C-GL 5G RedCap模组的商用，不仅能让客户享受到5G技术的诸多优势，同时避免了标准5G客户终端存在的高昂费用和功耗问题，为需要全球5G和4G网络连接、URLLC、网络切片等功能的多样化物联网应用带来了新的机遇。

移远通信推出商用5G RedCap模组RG255C-GL

广和通持续深耕5G领域，近期也发布了一款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案，RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验，其卓越性能为家庭、企业级用户提供更高阶的网络体验。

广和通RedCap模组FG332系列

人工智能传感器持续进化

2022 年底我国率先进入“物超人”时代，已形成包括公共服务、车联网、零售服务、智慧家居在内的四个亿级应用，以及智慧工业、智慧物流、智慧农业在内的三个千万级应用。这些领域的智能化、数字化趋势，催生对人工智能传感器的需求。根据市场研究机构MarketsandMarkets预测，人工智能（AI）传感器市场预计将在2028年达到221亿美元，相较于2022年的30亿美元，年复合增长率（CAGR）达41.6%。

在人工智能传感器领域起步较早的Bosch Sensortec，近期又发布了新一代的研究进展。Bosch Sensortec与专注于微型人工智能(Tiny AI)的厂商Aizip，合作开发了ZenVoice Bone。ZenVoice Bone是一种先进的深度降噪算法，能做到在极度嘈杂的环境中捕捉到语音活动，为TWS耳机提供卓越的语音清晰度，提升通话质量。这一合作利用了Bosch Sensortec创新的BMA550传感器和Aizip的先进神经网络架构，提供了无与伦比的语音清晰度。

Bosch Sensortec BMA550传感器

意法半导体也推出了面向新一代边缘人工智能应用的LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU），该产品集成一个满量程32g的大加速度计和一个满量程4000度每秒（dps）的陀螺仪，可测量高强度的运动和撞击，包括自由落体高度估算。可让开发者能够在可穿戴设备、资产跟踪器以及工人碰撞和跌倒警报器上开发更多新功能，延长电池续航时间。

意法半导体LSM6DSV32X 6轴惯性模块（IMU）

人工智能、5G、大数据、边缘智能是迅猛发展的先进科技，物联网是拥有海量应用的规模化产业。两股力量的双向奔赴，将为更多创新应用落地提供动力，也将为通信、云、传感器厂商带来巨大机遇。