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Day1丨奏响产业发展强音,慕尼黑华南电子展今日拉开序幕
展会新闻
Day1丨奏响产业发展强音,慕尼黑华南电子展今日拉开序幕
2024-10-14
奏响产业发展强音,
大湾区再迎“芯”风潮,
2024慕尼黑华南电子展于今日盛大开幕!
前有TechInsights公布2024上半年全球半导体市场规模猛涨24%,紧接A股、港股半导体板块强势飙升,业界期待在经历了长时间高库存、低需求、减投资和降产能的半导体产业能熬过黑夜迎来曙光,奏响奔往高景气阶段强音。在此关键节点,聚焦电动车、物联网、AI智能终端、消费电子、储能、三代半等热门电子技术与应用的2024慕尼黑华南电子展提供了绝佳的窗口,让我们一睹在需求回暖浪潮中,那些优质行业玩家们如何凭借创新力量,迎接新周期的挑战,推动半导体产业迈向更高峰。
助推全球智驾、新能源,来大湾区看半导体企业秀创“芯”思路
在AI的带头作用下诸多领域都相继打开了增量通道,尤其是大语言模型的进步,让车企都在积极拥抱大模型,并将智能座舱作为大模型的切入点。上汽大众的帕萨特 Pro 搭载了文心一言的 AI 大模型,能够为用户提供用车指南、文案创作和知识百科等智能服务。极越也以其全面融合的百度AI大模型技术能力,成为了全球范围内优先实现AI大模型“上车”的车企之一。奔驰也亮相了其全新的MB.OS车机系统,明显的升级之一是其搭载的全新虚拟助理利用生成的人工智能和专有的大型语言模型。随着大模型“上车”计划的加速,让ADAS和自动驾驶技术需要更多的传感器、处理器和通信芯片,对高性能半导体芯片的需求也是大幅增加。诸如此类的发展趋势带动着整个半导体产业链的升级与扩张,小慕相信来到展会现场的小伙伴一定深有体会~
智驾程度的提升直观影响着汽车存储芯片市场的放量。车内图像传感器数量和分辨率的大幅提升不断推高对数据存储的需求,向L3、L4级以上高级别自动驾驶的演进也对车内信息汇总和传输要求越来越高,这些都直指汽车存储芯片的需求量。而作为通用型非易失性存储芯片的EEPROM凭借其独特的优势,近年来在车载存储应用中不断刷新存在感。作为国内EEPROM存储芯片行业头部企业,聚辰半导体在本次展会上秀出了旗下明星产品EEPROM存储芯片GT25A1024A。
据了解,这是一款拥有具有聚辰自主知识产权的EEPROM存储芯片,按照车规APQP流程设计,并增加了ECC (Error Correction Code) 功能,符合AEC-Q100 Grade 1(-40℃~+125℃)所定义的高可靠性。产品支持SPI接口下20MHz读写,常温条件下耐擦写次数最高可达 400 万次,数据可保持100年,满足汽车在高温条件下对于芯片产品高可靠性和高良率的需求,已广泛应用于BMS、OBC、三电系统、域控制器等车载模块。
受智能化推动的还有单簧管的发展,不仅是汽车,还有智能家居、智能制造等领域,干簧管可作为传感器、开关等元器件使用,拥有优秀的精确度、稳定性和可靠性。斯丹麦德作为该领域的佼佼者,本次也是展示了其优质的干簧管技术在各个领域中的应用范式。
例如新型 SHV-2A 系列与新型SIL系列,紧凑型1KVDC高压干簧继电器采用新研发的干簧开关,在同等尺寸下,切换电压提高50%至1.5KVDC,通常应用于电动汽车电源管理系统,或太阳能逆变器,医疗,测试和测量等市场领域。在展会上,斯丹麦德还推出其最新成员——SANYU。SANYU继电器产品通过高精度制造工艺,实现了低插入损耗、高隔离度和低功耗,为高频应用提供了优异的性能。
同样是磁传感器领域专家的灿瑞科技展示了旗下高性能磁开关&锁存器OCH18XX系列,其提供优秀的抖动性能、EMC/ESD 稳健性和磁性精度,具有值得信任的安全性和可靠性。据现场工程师透露,这款传感器已经被特斯拉应用于座椅电机控制中。OCS 霍尔器件利用高频斩波技术,实现出色的温度稳定性和物理应力耐受能力,通过AEC-Q100 Grade0认证。OCH18XX系列传感器IC可减少系统尺寸和材料清单 (BOM) 成本,同时二维感应而提高了性能和灵活性。要知道,在工业、汽车等对环境要求比较苛刻领域,对于运行可靠性的要求越来越高,需要能够抵御低温、潮湿、灰尘和碎屑等不利因素的影响。传统的机械式开关不仅设计、组装受限,而且可靠性难以满足要求,非接触式霍尔开关则是一种理想的替代方案。
人工智能风暴正劲,算力背后的供电创新动能
大湾区正在加速构建AI生态圈,2024年上半年一半以上的大模型中标项目发生在以湾区为首的几个区域中,并且披露项目金额占比也超过50%。各大城市“下注”大模型,显然是看重其背后带来的百亿甚至千亿级别的产业集群,而过程中的挑战也正待产业寻找破解之法。例如AI的爆炸式增长让数据中心的电力损耗是以千兆瓦计算而不是兆瓦,而作为数据中心供电系统建设的核心,服务器电源的可靠性和重要性持续升级。另一方面,AI大面积上车,也让本就续航焦虑电动汽车更加捉襟见肘,如何优化电池管理和能量分配也是电源技术升级的重点。不仅如此,工业、消费电子、家居等电源的应用场景愈发多样化,对供电系统的集成度、高频度、功率密度等要求越来越高,芯片化、模块化、数字化、高频化、节能环保化已经是当下电源技术发展的重要趋势。
近年来,国产电源品牌也已经逐步崛起。金升阳则是国内集研发、生产、销售于一体的服务全球的电源解决方案提供商,是新工业电源标准倡导者,基于各行业工况特性设计研发相应的标准化电源产品。在本次展会现场,金升阳展示了其针对工业电源领域的独到理解,用于满足传统工控行业对大功率DC-DC电源需求的1-1200W工业电源系列、6-400W铁路电源、3-1300W的通信电源系列等。据了解,其通信电源系列是针对目前5G通信数据流量不均衡,不同时间段变化大的难题特别推出的,其中VCB_QBO-xxWR3A-N系列性能优异,效率高达96.6%、工作温度范围宽至-40 to 85℃、纹波噪声低至100mV、温度性能优良,该系列产品均支持PMbus通信协议,含总线均流、下垂均流功能两种型号供客户选择,同时,产品满足IEC/UL/EN62368及国际通用DOSA标准。
爱浦电子也是国内专注于AC-DC、DC-DC高频模块电源的设计开发、生产、销售和服务的高新技术型企业,深耕电源行业20年,拥有完善的可靠性试验和测试平台。据现场工程师介绍,爱浦电子具备成熟高功率密度模块电源和定制电源产品的生产工艺,产品的输出功率覆盖了1-60W的DC-DC模块电源,砖类模块电源50-700W、AC-DC模块电源5-200W,煤矿电源40-200W、光伏储能电源15-350W,产品输出电压涵盖了5-48VDC,具有高可靠性、高功率密度、高抗扰性、高效率、低纹波噪声等优势,同时可根据客户的特殊需求,在成熟的产品和电路上提供多元化的解决方案。
元顺微电子是台湾友顺科技集团的全资子公司,在电源管理方面有着丰富的经验,提供包括电源管理IC、MOSFET、电源保护元件以及AC-DC和DC-DC转换器等多样化产品,旨在通过高效能、低功耗的设计,为各类电子设备提供全面的电源解决方案,助力客户提升产品性能,降低能耗,同时简化设计流程,缩短上市时间。
为满足大功率DC-DC转换器、负载点电源(POL)等领域高功率密度方案设计需求,电感专业制造商科达嘉电子展示了其在工业和汽车领域的大电流电感和一体成型电感解决方案。据现场工程师介绍,VSBX系列车规级大电流电感饱和电流最高可达62A,目前开发了1050、1265、1809三个尺寸,轻薄型设计有效节省空间,符合汽车电子领域对电感器高功率密度贴装需求。车规级大电流电感均通过AEC-Q200测试,工作温度-55℃ ~+150 ℃或155℃。以及024年新上市的高耐温工业级一体成型电感CSAG系列有04-17尺寸,总共开发了6大系列,16个型号。CSAG系列采用低损耗材料及一体成型压铸工艺,具有低直流电阻、低损耗、高效率、应用频率宽等特点,在高频高温环境下保持良好的电流稳定性,可广泛应用于服务器电源、数字功放、工业控制、电源系统、LED灯等电路方案设计中。
第三代半导体利好持续加码,新老玩家狂飙百亿级赛道
随着“碳达峰、碳中和”战略的推进实施,第三代半导体材料已经成为全球半导体产业的新战略竞争高地。近年来,我国的第三代半导体产业也在政策激励和市场需求的共同作用下迎来了飞速发展。而作为中国工业制造业的重要集聚地的粤港澳大湾区,更是因其半导体产业起步早、发展迅速,占据了第三代半导体产业链布局的先机。今年初,深圳市第三代半导体材料产业园的揭牌启用,更是标志着该区域在这一领域的独特优势进一步巩固。在此次立足大湾区的2024慕尼黑华南电子展更是吸引了不少的第三代半导体全产业链玩家,从IC设计到晶圆制造,再到封装测试,构成了展会的一大“硬核”亮点。
作为国内知名的碳化硅器件制造与应用解决方案提供商泰科天润,深耕碳化硅领域十年,依托其强大的研发实力和IDM模式,成功打造出一条从设计、研发、制造到应用的全产业链闭环。其自主研发的碳化硅二极管和MOSFET,凭借出色的性能指标,如低损耗、高开关频率、耐高温等特性,已成为光伏逆变器、充电桩、车载DC-DC转换器、通信电源及高端服务器电源等关键领域的核心元件。在展台上,泰科天润秀出了旗下明星产品SiC MOSFET、650V60A混合单管、1700V0.5A SMA封装碳化硅二极管、和2000V系列产品。
同样是以IDM模式运行的综合型半导体企业的长晶科技也参加了本次展会,据了解长晶科技已经深入布局第三代半导体领域,专注于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料的研发与应用。并且在第三代半导体产品的研发上投入了大量资源,不仅覆盖了二极管、三极管等传统分立器件,还涉及MOSFET、IGBT单管/模块等高端功率器件,以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品。这些产品均能满足消费级、工业级和车规级标准,为客户提供一站式采购解决方案。
21年成立的后起之秀,清纯半导体自创立就专业从事SIC功率器件的研发与产业化。据悉,清纯半导体设计和量产的 1200V SiC 二极管和 MOSFET 性能已经处于国际前沿水平,截至目前SiC MOSFET累计出货达150万颗,实现了多家新能源企业的批量供货,新能源汽车主驱芯片验证与导入进展顺利,已服务超过50家客户。本次展会,清纯半导体也带来了新推出的1200V/3.5 mΩ的SiC MOSFET芯片。据现场工程师讲解,该芯片在室温下电阻为3.5毫欧,击穿电压不低于1600V。该产品通过设计和工艺的改进,完成对芯片电流路径上高温分布电阻的优化,特别是沟道电阻与N型区电阻的折中设计,实现了优秀的电阻温度系数。测试结果表明在175℃下芯片导通电阻仅为室温下电阻的1.5倍。
在半导体分立器件有着32年历史的先科电子展示了其丰富的产品线和前沿技术,包括650V,1200V SiC MOSFET,主要针对光伏、汽车BMS、OBC和电机驱动等市场应用。此外,先科还提供了多种封装形式,在现场的工程师特别讲解了其新封装TOLL,是大功率产品的封装趋势,能够高效节约空间,实现更薄的热性能优化功率分立产品,专为电流高达300A的汽车应用量身定制。
碳化硅技术发展势头迅猛,而硅基器件也并未停滞不前,正在向更低损耗的方向进行技术研发。这包括精细化沟槽的设计、尺寸的进一步缩小以降低损耗以及在终端和有效区进行的技术优化。同时,多沟道、多栅等技术的不断进步,也在推动碳化硅器件的发展,使其在与硅基IGBT的性能竞争中占据优势。
作为一家专注于功率半导体器件的研发型企业,美浦森不断研究IGBT芯片技术,取得多项专利。近日在12吋晶元2.4um工艺平台开发的全新一代的 FS+Trench IGBT系列,其各项参数性能均优于国内外大厂同类产品,以MSH40GL120DA1G(40A 1200V TO-247-3L)为例,经过实际测试,其在大电流开关测试以及短路测试表现出优良的鲁棒性,而且在不同电流不同温度的条件下动静态参数以及损耗数据优于国内外大厂品牌。并通过新的工艺技术节点实现在2.4um工艺平台下反超国际一线大厂1.6um工艺平台下的产品参数表现。
同时美浦森半导体作为国内极早时期就研发及推广SiC产品公司,一直致力于第三代半导体材料SiC开发生产和推广。据了解,其产品包括中大功率场效应管,SiC 二极管、SiC MOSFET等系列产品,并且MOSFET和碳化硅系列产品在LED电源,PD电源,PC和服务器电源,光伏逆变,UPS,充电桩,智能家居,BLDC,BMS,小家电等领域得到广泛应用。
丽隽聚焦高效能工业/车规级半导体产品市场,本次展出了特高压大电流平面MOS、中低压大功率SGT MOS、多层外延超结MOSFET性能优越,其中40-300V 及800-1500V产品性能指标可完全实现进口替代,具有极强的竞争优势。同时,展台还亮相了其自主研发的碳化硅产品,目前已成功通过AEC-Q101检测,将应用于新能源汽车领域。
固得沃克在二三极管、桥式整流器的研发生产上表现出色,据了解,旗下产品已经实现了全面自主研发、生产、销售,且均已通过美国UL、SGS欧盟ROHS及REACH环保认证,目前广泛应用于汽车电子、新能源、绿色照明、工业应用、安防电子、户外设备、通讯产品、电源产品、生活电子等多个领域。
AI服务器、储能BMS、智能驾驶……,测试如何服务产品开发技术变革
随着碳化硅、氮化镓等第三代半导体的崛起,以及汽车、AI服务器等耐高压、大电流等应用的发展,行业对测试仪器设备的需求逐步向精细化、高电压、单机大功率的方向转变,这也促进了小功率测试仪器设备的迭代升级和大功率测试仪器设备的需求增长。不仅如此,终端客户需求增加及应用场景的变化,使得测量仪器设备厂商除了要提供高质量的测试仪器设备,还需要对下游行业应用更多理解,开发出兼具有测试分析软件、测试电源和其他仪器仪表构成的整套测试系统,为下游客户提供测试的便捷性,测试数据的实时性、准确性以及快速分析功能。
市场需求日新月异,带来挑战的同时也为电子测量仪器企业提供更多商机。在该领域,固纬电子作为精研专业电子测试测量仪器的优质生产厂商,在本次展会上秀出了旗下各品牌拳头产品,支持Python编译的示波器MPO-2000系列,支持单相/三相、最高18kVA的ASR-6000系列高性能交流/直流电源,适用于服务器电源、BMS保护等测试的大功率负载PEL-5000G系列,多通道数据采集器DAQ-9600系列等等。
专注于通用测试测量领域的汉泰凭借多年的技术优势和开发经验,先后推出了手持频谱分析仪、数字示波器、任意信号发生器、程控电源、汽车诊断仪等一批拥有自主知识产权的产品和设备。在本次展会上,汉泰展示了旗下多款性能优异的测试产品,例如DAQ4070A数据采集器,HDL2500+系列电子负载,HBT4000系列内阻测试仪等等。
在测量仪器中,数模/模数转换的地位举足轻重,迅芯微电子主攻超高速的数据转换芯片,主要做6至14位分辨率的高速ADC,在高速这个领域已经处于国内前沿的位置。展台上秀出了旗下AAD08Q2500,4通道的8位ADC代表产品,采样速率能达到10GSPS。据了解,AAD08Q2500采用了Si基工艺,可将差分400mV输入模拟信号转换成8bit数字信号,芯片内包含四个最高工作在2.5GS/s的子ADC。这些子ADC可工作在交织或非交织模式,配置成四通道、双通道或单通道。
创新展品自然少不了精彩的技术论坛来相得益彰!明日,将重磅开启“2024新能源汽车三电关键技术高峰论坛”、“2024第三代半导体技术与应用论坛”、“IOT大会”、“创芯驱动·智联生活——IoT消费电子技术与应用论坛”、“AI芯片与智能终端产业融合发展论坛”、“Bluetooth@ Channel Sounding蓝牙信道探测技术与应用论坛”,汇集国内外知名的前沿企业与长期深耕一线的技术专家,从新能源三电技术、第三代半导体、AI与蓝牙技术等多角度深入剖析当下相关相关产业的发展脉络。敬请期待!
一年一度的慕尼黑华南电子展立足粤港澳大湾区,持续放大会展辐射效应,为行业内生产与消费、供给与需求、国际与国内提供了沟通桥梁,链接电子半导体全产业与时事热门领域的融合延伸,期望对区域经济增长、产业结构优化调整提供更多助力,为蓬勃发展的华南地区电子产业注入新动能。
展会还有两天,精彩仍将继续!
快来现场打卡,小慕期待与您偶遇哦~